キオクシアの転職難易度は？中途採用の人数と職種別の応募条件、勤務地、年収を解説

研究開発や設計、生産技術、品質保証、社内SEの経験を持つ技術職は、NAND型フラッシュメモリとSSDを手がけるキオクシアに中途で入れるのでしょうか。

2025年度にキオクシア株式会社へ中途入社した人は208人で、2023年度の25人から8倍を超えました。ただ、中途の倍率や通過率は公表されておらず、難しさは求人票の必須欄から読み取ることになります。

必須欄に経験年数を書く求人もあれば、他業界から応募できる求人もあり、勤務地も求人ごとに決まります。技術職の求人を職種別に並べて、自分の経歴が届く求人かを確かめます。

キオクシアの転職難易度はどのくらいか

2025年度、キオクシア株式会社に中途で入社した人は208人で、2023年度の25人から8倍を超えました。採用者に占める比率は63.6%です。中途の倍率や通過率は公表されていません。難しさは職種で分かれ、必須欄に経験年数を書く求人と、他業界から応募できる求人が混在しています。

人数は有価証券報告書（2026年3月期）に載る事業会社キオクシア株式会社のキャリア採用数で、募集もこの会社が出しています。管理職に占める中途の比率は別に公表されていて、2026年3月時点でキオクシアホールディングスと国内子会社の管理職の34.5%です。

有価証券報告書は事業等のリスクの欄で、フラッシュメモリの市場は市況の改善と悪化を周期的に繰り返すと書いています。2022年後半から2023年にかけては、販売価格が急速かつ大幅に下落しました。

2023年度のあとキャリア採用の人数は増えましたが、280人前後が続いた2020〜2022年度の水準にはまだ届いていません。キャリア採用は通年で受け付けており、社員の紹介によるリファラル採用と、元社員を迎えるアルムナイ採用も新たに始まりました。

職種ごとに求められる経験

営業・事務系の求人は対象外で、技術職の求人に絞って取り上げます。管理系などを含む公式の募集職種一覧の全124件（2026年10月5日時点）のうち、職種名に未経験・業界不問・異業界歓迎・業界経験不問のどれかが付く求人は31件あります。採用FAQによると、キャリア入社者向けに技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術・SSD技術などの講座）があります。

職種名に業界不問と付く募集でも、必須欄に3年以上や10年以上と書くものがあります。

なお、以下で紹介する求人の必須欄は、応募する時点の求人票で見直されている場合があります。以下の職種別の一覧で「／」でつないだ項目には、2つの求人が入っています。

研究開発

研究開発の欄には、酸化物半導体・DRAM・材料・計算科学・光SSDの分野ごとに募集が並びます。半導体メモリの研究歴がなくても、液晶・有機ELの酸化物TFT、トランジスタレベルの回路設計、高速インターフェースや基板設計の経験で応募できるものがあります。

たとえば、酸化物半導体を用いた次世代メモリの研究開発は、酸化物半導体や次世代メモリの研究をしてきた人に限りません。液晶・有機ELディスプレイ向けの酸化物TFT（IGZOなど）のデバイス開発・評価の経験も、必須欄のいずれかに挙げています。

メモリ設計やDRAM設計は望ましい経験の側なので、トランジスタレベルの回路設計を3年以上してきたなら、次世代DRAM (2D-OCTRAM)回路設計エンジニアの必須欄を満たせます。

次世代ストレージ(光SSD)の先端技術研究開発は、異業界の出身者を職種名で歓迎する募集です。高速インターフェースか、回路設計・レイアウト設計・要求仕様の作成といった基板設計の経験を3年以上求めます。

次世代半導体デバイスの材料開発の必須欄には、物理・化学・材料工学などの理系専攻と、半導体材料や電子デバイスの基礎知識に加え、材料科学の高度な知識まで並びます。計算科学/第一原理解析の研究開発の必須欄は、第一原理計算・分子動力学シミュレーションのコード開発の経験だけです。

プロセス技術

公式一覧のプロセス技術・デバイス技術は21件で、うち装置・プロセスエンジニアは設備保全で扱います。残る20件のうち3件が半導体の経験を必須欄の条件にしており、ほかは物理・化学・材料などの理工系の専攻や、他業界での製造技術・生産技術・研究開発の経験を条件に置きます。

• 量産前工程のユニットプロセスエンジニア：物理・化学・材料の専攻なら職種未経験でも応募できます。または半導体ラインの設備立上げ/立下げ、製造業の生産管理・製造能力管理【未経験可】

• 量産前工程(ドライエッチングおよびCVDプロセス)の製造技術最適化／前工程(フラッシュメモリの試作)立ち上げの最適化：高専か理系の大学・大学院卒で、製造業の生産技術・製造技術の業務（製品・業種は不問）【業界不問】

• 歩留・品質向上のためのラインデータ監視分析／半導体製造プロセスの全体最適化エンジニア：理工系の大学・大学院卒（卒論発表、実験・分析）【理工系卒・業界未経験可】

• 次世代フラッシュメモリ開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)：理工系、技術課題の報告・提案、モノづくり、英文の技術文書の読解・作成のすべて【業界未経験応募可】

• 次世代3Dメモリの研究開発／同(TCAD)：研究開発の業務（異業種・大学研究室でも可）、またはシミュレーション業務（熱・応力・流体・プラズマ・電磁界など）【未経験可】

• 半導体開発DXエンジニア：理工系、技術課題の報告・提案、システム開発に関わった経験、新しいことに挑戦する姿勢の4つ【年数の記載なし】

• 次世代3D NANDメモリのプロセス開発エンジニア：理工系と、技術課題を論理的に考えて報告・提案した経験の両方【年数の記載なし】

• メモリセルデバイス開発エンジニア：物理・化学・電気・半導体のいずれかの基礎知識、大規模なものづくりの経験、英文の技術文書の読解・作成の3つ【年数の記載なし】

• 先端半導体前工程プロセスの研究開発：理工系の基礎知識をもとにしたデータ解析・課題解決の実務と、社内外の複数部門と連携できること【年数の記載なし】

• メモリパッケージ開発：半導体製品のプロセス・材料・装置の開発経験、または経験が浅くても論理的思考力と開発業務への意欲【年数の記載なし】

• 新規3Dメモリインテグレーション技術開発：担当者クラスは理工系卒で実験・試作・評価・データ解析の基礎的な学習か、製造業での仮説立案→試作・実験→評価・解析のPDCA。リーダー・管理職候補は半導体デバイスか電子部品のプロセス開発・インテグレーション開発・評価、またはユニットプロセスの条件最適化や試作評価3〜5年以上【担当者とリーダーの2段】

• 新規メモリ向けCMOSデバイス開発業務：担当者クラスは半導体素子（CMOS、トランジスタ等）の動作原理や前工程プロセスの基礎知識、またはI-V・C-Vなどの電気的特性の測定・評価や半導体関連データの整理・分析の実務/研究です。リーダー・管理職候補は半導体デバイスの設計・評価・インテグレーションか、CMOSトランジスタの電気特性評価と特性改善3〜5年以上【担当者とリーダーの2段】

• 半導体後工程における製造技術エンジニア：担当者クラスは製造業の製造技術・プロセス開発・生産技術・装置の保守など、リーダーは半導体製造工程の製造技術かプロセス開発【担当者とリーダーの2段】

• フラッシュメモリの前工程製造プロセスの全体最適における統括・改善担当：自動車・電子部品・素材・プラントなどでのプロセス改善・不具合対策2年以上、ほか2つのいずれか【2年以上（いずれか）】

• 新規3Dメモリデバイス技術開発：半導体のデバイス研究開発、デバイス・インテグレーション研究開発、製造装置の研究開発のいずれか3年以上【半導体の経験が条件・3年以上】

• メモリ製品デバイス開発エンジニア（設計ルール策定・管理業務）：半導体関連分野での実務3年以上、他部門との技術調整、英語の技術文書【半導体の経験が条件・3年以上】

• 次世代3Dメモリの研究開発（リーダー候補）：半導体前工程のデバイス・インテグレーション・TCADいずれかの開発業務と、技術課題の報告・提案【半導体の経験が条件】

担当者とリーダーの2段に分かれる求人では、3〜5年以上の年数や半導体工程の経歴を求める側はリーダーだけです。

検査・計測技術開発エンジニアも業界未経験で応募でき、条件は理系専攻と、ものづくりか技術開発（研究室も可）の1年以上です。この求人は、公式一覧では検査・計測・センシング技術という別の欄に載っています。

回路設計

基板・電源回路・SI/PI・通信規格の募集なら、電子機器の経験で製品・業界を問わず応募できます。LSI(SoC)の求人は論理検証やRTL設計の経験を求めるものが中心で、レイアウト設計だけは基礎知識と意欲が条件です。一覧には、公式一覧の製品開発・回路設計の欄にあるSSD製品のプロジェクトマネジメントや部品の選定も入ります。

• SSD向けLSI(SoC)フロントエンド(UVM・論理検証)エンジニア：LSI/SoCの論理検証5年以上、Verilog-HDL・SystemVerilog・UVMでの検証、スクリプトでの開発環境整備のすべて【5年以上】

• 次世代メモリ高速I/Fアーキテクト：I/F設計の実務5〜10年程度、規格書の理解、全体を見て指揮するリーダー・とりまとめ【5〜10年程度】

• NANDコントローラLSI(SoC)の高速デジタル回路設計・検証：RTL設計、デジタル回路設計、設計業務のリーダー（規模問わず）【年数の記載なし】

• SSD向けLSI(SoC)開発におけるアーキテクチャ設計開発：LSI/SoCの論理設計（RTL）と、機能仕様書（リーダーは要求仕様書）の策定【年数の記載なし】

• NANDコントローラLSI(SoC)のレイアウト設計業務：レイアウト設計（物理合成〜GDS）の基礎知識と、大規模LSI開発への意欲【年数の記載なし】

• 半導体ドライブ(SSD)製造装置の制御基板開発：高周波回路基板・電源回路・PCBレイアウトのいずれか3年以上【製品・業界不問】

• SSD製品のSI/PIシミュレーション・技術開発：電子機器のSI/PIシミュレーション3年以上と英語力【異業界歓迎】

• SSD製品の電子部品の企画・選定及び戦略策定：電子機器・組み込み機器のハードウェア回路設計と評価、リーダーかプロジェクトマネジメント、英語力【異業界歓迎】

• エンタープライズ/データセンターSSD製品の通信インターフェース(PCIe)技術エンジニア：製品開発マネジメントかそのサポート、バス解析・ログ解析での障害調査、デジタル通信技術の知識か業務【製品・業界不問】

• エンタープライズ/データセンターSSD製品開発のプロジェクトマネジメント／次世代SSD製品の先行開発：製品開発業務3年以上（先行開発は10年以上）と、関係部署との折衝【製品・業界不問】

• クライアントSSD製品開発のプロジェクトマネジメント／クライアントSSD向けコントローラSoC選定・調達戦略エンジニア：半導体・組み込み製品の開発〜製造の目安5年以上、または論理LSI・IPの開発か顧客サポート5年以上と英語力【5年以上】

PCIe技術エンジニアの必須欄にある通信技術は、PCIeに限らずUSB、LAN（Ethernet）、HDMI、I2C、SPI、自動車のCANまで含みます。車載や家電の通信規格の業務経験でも、この条件を満たせます。

ファームウェア開発

C/C++などで組み込みソフトやアプリを書いてきた人向けの募集が、この欄の中心です。英語力や生成AIの経験をあわせて求める募集もあり、年数を書く場合でも2年以上か3年以上にとどまります。半導体やSSDの経歴は、8件のどれも必須欄に入れていません。

エンタープライズSSDのファームウェア開発(設計/評価)なら、C/C++やPythonでのプログラミングが2年以上あれば条件を満たします。クライアントSSD製品の組み込みソフトウェアエンジニアは、C言語の組み込みソフトの開発かテストを3年以上（製品不問）とし、台湾拠点のソフト開発チームとの業務を望ましい経験に挙げています。

UFSのファームウェア評価・開発業務は、プログラミングの基礎知識とリーダーを目指す意欲を必須欄に置き、年数の記載がない募集です。求人票には、UFS製品の評価経験の有無にかかわらず、市場のユースケースや顧客の要求を理解して製品を作る意欲のある人を探すとあります。

生産技術

最先端半導体の製造装置開発・生産設備仕様設計の必須欄は、半導体前工程と並べて、液晶・精密電子部品などクリーンルーム環境でのプロセス装置の設備設計・設備導入・ライン立ち上げを挙げます。

製造DXを除く6件で半導体の経歴を条件にする求人は、半導体メモリ製品の製品技術・量産立ち上げエンジニアの1件で、半導体（特に前工程）の製品技術・歩留改善・評価解析などのどれかを求めます。残りの5件は、他業界の経歴でも条件を満たせる募集です。製造装置開発・生産設備仕様設計のほかに、検査工程の開発やデータ解析の経験を必須欄に挙げるものもあります。

たとえば、半導体生産技術/SSD製品テスト技術は製品・業界不問の募集です。Linux環境とPythonやExcelマクロでのツール作成、製造装置メーカーでの業務、電気・電子の基礎知識のうち、1つが1年以上あれば応募できます。

設備保全

製造装置の保守や稼働改善をしてきたなら装置・プロセスエンジニア、空調・給排水・ユーティリティ・Fab建設をしてきたなら施設側の求人が応募先になり、どちらにも半導体の経歴を問わない募集があります。一覧の先頭の装置・プロセスエンジニアは公式一覧ではプロセス技術・デバイス技術の欄に、ほかは施設管理・設備技術/管理の欄に載っています。

• 先端半導体前工程の装置・プロセスエンジニア：生産設備や製造装置の保守メンテナンス・運用管理・稼働改善【半導体業界未経験を歓迎、電子部品・ディスプレイ・精密機械・自動車部品の出身を想定】

• 半導体製造インフラ(空調・給排水の機械設備)、製造装置ユーティリティ接続の設備企画・設計・施工監理：工場・プラント・大型施設の機械設備か、冷却水・特殊ガス・純水・排気の接続工事の設計・施工監理【3年以上】

• 研究開発設備工事の企画・設計・管理：機械・電気・建築設備などを学んだこと、または設備の設計・施工管理・保守保全・設備導入のどれか【業界・半導体の経験不問】

• 工場動力設備の管理・技術検討、コスト管理：機械・電気・IT系の課程を修めたかその分野への興味、経理の知識、エネルギー管理への興味のどれか【未経験可】

• 半導体Fab建設・施設運転管理業務支援：高専・理工系卒で、電気デバイス関連Fabの建設か、Fabの動力・インフラ施設の運転管理【Fabの経験が条件】

• 工場設備工事企画・設計・管理(機械)：機械工学の課程、空調・給排水・配管などの設計・積算・施工管理、建設プロジェクト【年数の記載なし】

• 半導体工場での環境保全業務：製造業の工場での環境管理業務と、行政・地域住民などとの合意形成【年数不問】

装置・プロセスエンジニアの望ましい経験には、半導体前工程装置の稼働改善、装置メーカーの技術担当者との折衝、新規装置の立ち上げ・導入が挙がっています。

上の一覧とは別の技能職の欄にも半導体前工程の設備保全業務の募集があり、こちらは夜勤を含むシフト勤務への対応が必須です。

評価解析

電気電子や機械の製品開発・品質保証・テストの経験があれば、製品・業界を問わない不具合解析・信頼性検証・不良解析の求人に応募できます。

SSD製品の不具合解析・品質改善エンジニアの条件は、工学系・理学系の分野での製品開発または品質保証の業務3年以上です。コントローラ搭載メモリ製品の不良解析・品質改善エンジニア（リーダー候補）には年数の条件がありません。少人数チームのリーダーか、リーダーを目指す人が対象で、多部門との調整、基礎的なプログラミングの知識、不良解析への興味を必須欄に並べています。

メモリの評価経験を条件にする募集もあります。酸化物半導体を用いた次世代メモリ及びエンタープライズSSD搭載DRAMの信頼性評価・解析エンジニアは、DRAMの評価・解析とテストプログラム作成の両方が必須です。この求人は公式一覧では研究開発の欄に載っています。Advantest・Teradyneなどのメモリテスタでのテストプログラム作成と操作も、デバイス評価・解析や不良解析と並ぶ仕事の一部です。

品質保証

品質保証・監査・規制対応の8件はどれも半導体の経歴を条件にせず、製造業で品質保証・品質管理・監査・化学物質管理をしてきた人が応募できます。

• 品質マネジメントシステム(QMS)エンジニア：ISO9001の知識かQMSの維持・改善、品質保証・品質管理・監査対応・是正処置のどれか、文書作成か品質データの分析【実務3年以上・異業界歓迎】

• SSD製品向け部品材料におけるサプライヤー品質管理・監査(SQM)：不具合要因の解析と解決、他社への実地監査、サプライヤーや顧客との折衝のどれか【3年以上・製品、業界不問】

• SSD搭載部品の環境化学物質監査・環境規制認証エンジニア：顧客環境監査の受審か、RoHS指令・REACH規則に対する監査のどれか【3年以上・異業界歓迎】

• SSD製品の認証取得/規格規制・法令要件の調査エンジニア：規格認証取得か、品質保証・設計開発の業務のどれか【3年以上・異業界歓迎】

• SSD製品の含有化学物質管理・環境監査：含有化学物質管理とRoHSで管理すべき物質の知識、英語力のすべて【実務10年以上・異業界歓迎】

• データセンター向けSSD製品における製品含有化学物質管理：製造業での環境対応・品質保証・調達管理のどれかと、社内外との調整・折衝【年数の記載なし】

• フラッシュメモリ・SSD製品の品質管理/信頼性技術/不良解析／フラッシュメモリ製品の信頼性評価エンジニア：製造業での品質保証・信頼性技術・品質管理・顧客対応・文書管理などのどれかと、顧客や他部門との課題解決【年数の記載なし】

フラッシュメモリ・SSD製品の品質管理/信頼性技術/不良解析の求人票には、半導体や電子部品に限らず、車載電装品から機械部品まで品質関連業務の人を広く歓迎するとあります。SQMの求人は、折衝の経験に調達・購買・技術営業・生産管理での仕様調整・価格交渉・トラブル対応を含めています。

社内SE

基幹システム・ITインフラ・セキュリティの経験があれば業界を問わず社内SEの求人に応募でき、製造業向けのシステム導入やアジャイル開発をしてきた人なら製造DXの募集が対象です。製造DXの求人は、公式一覧では生産技術の欄に入ります。

• 社内SE(インフラ)：クラウド・ネットワーク・サーバのITインフラ、関係部署やベンダーとの連携、ITでの業務改善【年数の記載なし】

• 社内SE(アプリ)：ERPなど基幹システムの導入・運用・保守、プロジェクトリード、会計・人事・販売・購買の業務知識、ベンダーとの調整【年数の記載なし】

• 情報セキュリティ：事業会社・ITコンサル・セキュリティベンダーでの情報セキュリティかネットワークインフラの実務【年数の記載なし】

• IT・セキュリティ業務：業務アプリ（SCM・ERP・CRM・会計・人事・生産管理など）の導入企画・運用、または情報システム部門・SIer・NIerでの企画・開発・運用保守【業界不問】

• 生成AIシステム開発・運用／AIデータサイエンティスト：データベースを使うシステム開発、Pythonなどのプログラム開発、生成AIやデータサイエンスの業務などのいずれか【年数の記載なし】

• データアーキテクト：大規模サーバーインフラの設計・運用、MLOps/LLMOps、ITインフラの投資計画やIT戦略立案のどれか【年数の記載なし】

• 開発DXリードエンジニア：システムエンジニア3年以上、要件定義から導入までのリード1回以上、RDB、アプリかソフトの開発、生成AIを使った業務【製品・業界不問】

• 半導体工場のDXエンジニア（後工程・Smart FAB化）：担当者はシステム開発1年以上とPython・C/C++、リーダーは上流工程とリーダー経験【業界経験不問】

• 製造DX(アジャイル開発リーダー)：アジャイル開発のプロジェクトリーダー1年以上、ユーザーヒアリングと課題設定3年以上、Python・Javaなど【業界未経験可・半導体の専門知識は必須ではない】

• 製造DX(MES改善・業務改革エンジニア)：製造業へのシステム導入・運用改善3年以上、製造のシステム化検討と課題設定【製造業向けの経験が条件】

• 製造DX(生産シミュレータの内製開発リーダー)：Python・Java・SQL1年以上と、半導体前工程の生産管理1年以上【半導体前工程の経験が条件】

• 製造DX(AI・ビッグデータを活用した内製システム開発)：システム開発1年以上、プログラミング、上流設計のいずれか【1年以上（いずれか）】

半導体前工程の生産管理を条件にする求人は、生産シミュレータの1件です。

職種別の勤務地

前工程のプロセス技術・デバイス技術は四日市工場、回路設計とファームウェアは横浜テクノロジーキャンパスと、職種で勤務地が決まります。

公式一覧の勤務地の選択肢は本社（東京）、横浜テクノロジーキャンパス、四日市（三重）、関西分室（大阪）です。関西分室の求人は2026年10月5日時点の一覧にありません。

北上（岩手）は選択肢に入っていません。北上工場の製造は別会社のキオクシア岩手株式会社が受け持ち、従業員1,846名も同社の所属です。採用の窓口も別で、北上で働きたい場合はキオクシア岩手の採用ページから応募します。

表のうち、研究開発、生産技術、評価・解析・品質保証、施設管理・設備技術/管理、IT企画・社内SEの5つは拠点が求人ごとに分かれるので、求人票の勤務地欄を1件ずつ確かめることになります。

表の横浜は横浜テクノロジーキャンパス（神奈川県横浜市栄区）、四日市は四日市工場（三重県四日市市）、本社は東京都港区を指します。ただし研究開発の横浜5件のうち2件は、求人票の勤務先が新子安テクノロジーフロント（横浜市神奈川区）です。

四日市工場では、キオクシア株式会社の従業員6,788名が働いています。服装は本社と横浜がビジネスカジュアルを基本とし、四日市工場は作業着があります。在宅勤務は、週1〜2日程度と書く求人が多く、週2〜3日程度の求人も混じります。

入社後の就業場所は、配置転換や転勤・出向で会社が指定する場所へ変わることがあります（全求人の共通欄）。

入社にあたり転居が必要な人には転居費用が実費で支給され、世帯の形に応じて独身寮・借上社宅・単身寮が用意されます（適用の可否は内定通知のときに連絡）。寮や社宅に入らない人には住宅費補助・家賃補助がありますが、世帯主でない場合は対象外です。

メモリ向けのプローブカードを青森で作る日本マイクロニクスについて、拠点ごとの技術職の求人と勤務地を解説しています。

▶ 日本マイクロニクスの転職難易度は？勤務地と経験別の応募条件や年収を解説

中途入社の年収はいくらか

キオクシア株式会社の技術職の求人票では、想定年収が550万〜1260万円、年収例が28歳で680万円、36歳で950万円です。中途で入る人の額は、経験・能力を考慮して決まります。給与欄と例の記載は技術職の求人のほとんどで同じなので、応募する求人は職種と勤務地で先に決めて構いません。

• 求人票の年収例：36歳・既婚子2人・月給53万円＋各種手当＋賞与【950万円】

• 有価証券報告書（2026年3月期）：事業会社キオクシア株式会社 10,156名・平均44.0歳【平均年間給与9,415,757円】

• 有価証券報告書（2026年3月期）：持株会社キオクシアホールディングス 140名・平均46.2歳【平均年間給与13,066,018円】

例の額に入る各種手当は、住宅費補助・家賃補助・次世代育成手当（18歳未満の子1人あたり15,000円）と、月20時間相当の時間外勤務手当です。

ただし、管理職で採用されると年俸制になり、フレックスタイム制・次世代育成手当・住宅費補助・時間外勤務手当の対象から外れます。

入社後の昇給は年1回で、年2回の評価をもとに昇給額が決まります。賞与は7月と12月です。2026年4月からは、給与と賞与の配分を見直して給与の比率を上げています。

在籍者の平均年間給与は賞与と残業代などの手当を含みます。表の持株会社の平均は社員140名の数字で、中途の入社先であるキオクシア株式会社の水準ではありません。

採用FAQの「新卒入社と中途入社で昇級に違いはありますか」という問いに、会社は格差はないと答えています。

半導体製造装置メーカーのKOKUSAI ELECTRICについて、中途採用の予定年収と有価証券報告書の平均年間給与の差を解説しています。

▶ KOKUSAI ELECTRICの転職難易度は？職種別の応募条件や年収を解説

応募から内定までの流れ

公式の選考は応募から内定までの4段階で、面接は1〜2回です。

• 応募（氏名・連絡先などの基本情報だけで可）
• 部門書類選考（電話の場合あり）
• 面接（原則Web）
• 内定

同時に複数の職種へは併願できません。その代わり、1職種に絞って出した書類は、可能性のあるすべての部門で選考されます。職種を1つに決めきれないときは、職種を決めずにエンジニアとして登録できる窓口（キャリア登録）から出せます。同じポジションへの再応募は原則として受け付けていませんが、前回から一定期間がたち、新しい経験やスキルを身につけていれば受け付ける場合があります。

面接については、研究・開発（電気・電子）の中途の1次面接で、職務経歴書に沿って現職の成果と役割を聞かれ、職務内容と技術面までかなり深く掘り下げられたという転職会議の口コミがあります。

公式の流れに適性検査は載っていません。ただし、書類選考のあとWEB適性検査を受け、面接は最終面接の1回だけで内定したという、その他職種の中途の選考の口コミもあります。

入社は内定通知から1.5〜2.5ヶ月後が多く、入社日は毎月1日に限られます。

よくある質問

学歴は選考に影響しますか？

応募の条件になる学歴は、求人票の学歴欄で決まります。最も多いのは大卒以上で、高専卒以上や高校卒以上の求人もあります。

公式キャリア採用の求人票124件（2026年10月5日時点）では、大卒以上が71件、高専卒以上が25件です。高専・大学・大学院卒と高校卒以上は各5件、院卒以上と書く求人は4件あります。ほかの書き方の求人も混じります。

院卒以上は次世代半導体デバイスの材料開発、計算科学/第一原理解析の研究開発、半導体メモリ製品評価技術、データアーキテクトの4件です。

英語力はどのくらい必要ですか？

必須欄の英語の条件には、TOEICの点数で示すものと、英文の技術文書の読解・作成で示すものがあります。次世代フラッシュメモリ開発とメモリセルデバイス開発は、点数ではなく英文の技術文書の読解・作成を必須欄に書いています。

必須欄にTOEICの点数を書く技術職の求人は7件です。点数はSSD部品の企画・選定やSI/PIシミュレーションの450点以上から、コントローラSoCの選定・調達の700点以上まで求人ごとに幅があります。台湾子会社と英語でやり取りする求人は600点相当から700点相当です。

残業は月に何時間くらいですか？

求人票に書かれた平均残業時間には、月10〜40時間の幅があります。設計ルール策定の求人が10時間、SSD製品開発のプロジェクトマネジメントや後工程の製造技術が40時間です。DRAMの信頼性評価・解析の求人は平均20時間と書いたうえで、業務状況により月40時間程まで増えると添えています。

会社全体の残業について、採用FAQは月平均33.9時間と答え、部門によって実績が異なるとも書いています。技術職の求人票の勤務時間は8時30分〜17時15分が標準で、フレックスタイム制です。年間休日は125日（2026年度）です。

まとめ

キオクシアへの転職は、会社単位で難しいかを考えるより、自分の経歴が必須欄に届く求人があるか、その職種の勤務地を受け入れられるかを求人単位で見るほうが判断しやすくなります。この2つは求人票で確かめられますが、合否はその先の書類選考と面接で決まります。

公式の募集職種一覧から求人を開き、必須欄と勤務地欄を自分の経歴と照らし合わせてください。応募先を1つに絞りきれない場合は、職種を決めずに出せるキャリア登録（エンジニア職種希望の方）から応募できます。