TOWAの転職難易度は？職種別の応募条件や年収、勤務地を解説

半導体業界で働いた経験のない技術職は、京都市南区に本社を置く半導体製造装置メーカーのTOWA株式会社に中途で入れるのでしょうか。東京都文京区にある同名の株式会社ＴＯＷＡとは別の会社です。

公式の技術系の正社員求人13件の必須欄には、半導体業界の経験を挙げる求人は見当たりません。応募の条件は、業界経験ではなく、自動機の設計経験や、機械設計・装置制御などの実務年数にあります。年数を書いた求人では、短いもので2年以上、長いもので7年以上です。

年数の条件は求人ごとに違うので、職種別の必須欄と年収、勤務地を見て、自分の経験年数で届く求人を絞ります。

TOWAの転職難易度はどれくらいか

TOWAの技術系の正社員求人13件に、半導体・半導体製造装置の業界経験を必須欄で求める求人はありません。業界経験を条件に挙げる求人も、それを歓迎欄に書いています。必須欄の中心は、自動機の設計、半導体製造装置や工作機械などの機械設計、装置制御またはGUI設計、ハード（電気）設計の実務経験です。

応募の条件から言える難易度は、業界経験を問わず、年数を書いた求人でも短いもので実務2年以上、長いもので7年以上が目安という水準です。倍率や選考の通過率は公表されていません。

自動機の設計経験を必須とする求人は、メカ設計（生産設計）・メカ設計スペシャリスト・フィールドアプリケーションエンジニア（メカ）のどれも、年数を書いていません。このうちメカ設計（生産設計）の求人票には、入社してすぐに力を出せるか不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば是非応募してほしいという一文が添えられています。

退職者向けのアルムナイ求人を除く正社員求人は、技術系の13件を含めて16件、募集人数の合計は31人です（2026年10月6日時点）。TOWA単体の従業員数は2020年度の549人から2025年度は716人に増え、2026年4〜6月の受注高も218.1億円と四半期ベースで過去最高です。技術系以外では、資材調達の求人票が募集の背景に近年の半導体市場拡大に伴う受注増加を挙げています。

職種ごとの応募条件

公式キャリア採用ページによると、TOWAは開発の全工程を自社で行い、メカ・電気ハード・ソフトウェアの各セクションから人を選んでチームを組みます。自分の経歴で応募できる求人は、次の一覧の必須欄で絞れます。募集は求人ごとに1人から3人です。

設計以外の経歴なら、ERPの導入・運用を経験してきた人向けに、ERP刷新に取り組む求人が京都本社に一件あります。SQLスキルも必須です。

• メカ設計エンジニア（生産設計）（京都本社・年収欄 6,000,000円〜8,900,000円）
• 必須欄: 自動機設計のご経験／2D-CAD／3D-CAD／要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験
• メカ設計エンジニア（モールディング装置開発設計／スペシャリスト）（京都本社・年収欄 7,300,000円〜8,900,000円）
• 必須欄: 自動機の開発設計のご経験・知識／プロジェクト管理のご経験
• メカ設計エンジニア（シンギュレーション開発設計）（京都本社・年収欄 6,000,000円〜8,900,000円）
• 必須欄: 2D-CAD熟練／2D-CAD（iCAD）／半導体製造装置や工作機械など、機械設計の経験５年以上
• 金型設計エンジニア（京都東事業所・年収欄 6,000,000円〜8,900,000円）
• 必須欄: 金型設計経験（実務２年以上）／普通自動車運転免許（AT限定可）
• 金型設計エンジニア（九州事業所・年収欄 5,200,000円〜6,600,000円）
• 必須欄: メカ設計経験（２年以上）／普通自動車運転免許（AT限定可）／ビジネス英語（初級レベル）
• アプリケーションエンジニア（HMI/GEM300・システム設計）（京都本社・年収欄 7,300,000円〜8,900,000円）
• 必須欄: C#／.NET、C++、C等を使用したソフトウェア開発経験（実務経験7年以上を目安）／基本設計から実装、テストまで一連の開発工程の経験
• 画像制御設計エンジニア（開発設計）（京都本社・年収欄 6,000,000円〜8,900,000円）
• 必須欄: いずれか: C、C#、HALCON、3次元検査のいずれか経験5年以上／Windows / Linux アプリケーション開発のいずれか経験5年以上 ほか
• ソフト設計エンジニア（シンギュレーション開発設計）（京都本社・年収欄 6,000,000円〜8,900,000円）
• 必須欄: いずれか: 装置制御またはGUI設計の実務経験（3年以上）／制御各ソフトウェア開発経験者 ほか
• ハード設計エンジニア（シンギュレーション装置）（京都本社・年収欄 5,600,000円〜8,000,000円）
• 必須欄: ハード（電気）設計エンジニアの実務経験3年以上
• フィールドアプリケーションエンジニア（メカ）※技術研修あり（京都本社・年収欄 6,000,000円〜8,000,000円）
• 必須欄: 機械設計（自動機）の経験／協調性、自主性と責任感／技術英語（初級）
• フィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）※技術研修あり（京都本社・年収欄 6,000,000円〜8,900,000円）
• 必須欄: 自動機（FA）の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれか／PLC・C#・SEMI規格(SECS/GEM)などのいずれかの設計スキル／技術英語（初級）
• 超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補 ※技術研修あり（京都東事業所・年収欄 5,800,000円〜8,000,000円）
• 必須欄: 金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験／お客様との信頼関係を築くためのコミュニケーション能力
• レーザー加工プロセス開発エンジニア（FAE）（京都本社・年収欄 6,000,000円〜）
• 必須欄: レーザー加工プロセス開発、加工条件最適化、品質改善のいずれかの経験／顧客への技術提案などの業務経験／海外出張および海外顧客対応に抵抗のない方

メカ設計

自動機の機構を設計してきた人の応募先は、生産設計の求人です。プロジェクト管理の経験もあれば、スペシャリストの必須欄も満たせます。半導体製造装置や工作機械の機械設計が長くiCADを使ってきた人には、シンギュレーションの求人が合います。年数とCADの種類まで指定している求人は、シンギュレーションのほかにありません。

生産設計では、プレス・搬送部の機構設計や、お客様の要望に合わせたオプションの追加設計を担当し、習熟度が上がると新規要素開発や装置開発のような規模の大きい業務に携わります。求人票が求める役割はチームリーダーですが、必須欄にプロジェクト管理は入っていません。

スペシャリストは、CPMシリーズをはじめとする装置の高性能化・高精度化に向けて、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を進める枠です。高精度搬送機構とプレス機構を試作から量産まで一貫して受け持ちます。

金型設計

金型の経験がなくメカ設計から移るなら、応募先は九州事業所の求人で、英語も条件に入ります。金型を実務で設計してきた人は、京都東事業所の求人に合います。

京都東の仕事は、国内・海外のお客様との設計仕様打合せに始まり、成形評価を経て、成形プロセスを固めるところまで続きます。金型の設計は、案件ごとにオーダーメードやアレンジも求められる仕事です。打合せの相手には海外のお客様も含まれ、求人はビジネス英語とビジネス中国語（初級以上）を歓迎しています。

装置ソフト

書かれた年数は3年、5年、7年と上がります。3年と5年は、必須欄に並ぶ条件のどれか一つを満たせばよい形で、年数のほかにも応募できる経歴があります。

3年は、シンギュレーションのソフト設計で装置制御かGUI設計の実務に求める年数です。3年に届かなくても、装置の制御設計をしてきた人や、機械要素の知識を持つソフトウェアエンジニアなら必須欄の別の条件に当たります。

5年は画像制御で、C・C#・HALCON・3次元検査か、Windows／Linuxのアプリ開発に求める年数です。仕事はシンギュレーション装置の2D／3D画像処理（マシンビジョン）とモーション制御ソフトの開発で、キーエンス／コグネックス検査機のアプリ開発・調整・保守も扱います。年数が足りなくても、光学系・カメラ・照明の知見があれば必須欄の条件を満たせます。

7年を目安にするHMI/GEM300は管理業務が中心の枠ではなく、技術リーダークラスとして装置ソフトウェアのシステム構想・設計を主導する求人です。PCやOS、ネットワークの知識は、応用情報技術者試験合格相当が目安です。

電気ハード設計

電気ハードの経験者が応募できる求人は、シンギュレーション装置向けに一件あります。条件は電気設計の実務年数だけで、装置の種類や業界の指定は付いていません。安全規格（CE・SEMI）を設計した経験も求められていません。

制御盤やPLCをFA装置のメンテナンスで扱ってきた経験と、CE・SEMIの規格や電子回路の設計経験は、あれば歓迎されます。

フィールドアプリケーションエンジニア

客先対応の経験だけでは、フィールドアプリケーションエンジニアの求人の条件に届きません。応募できる経歴は、自動機の機械設計、FAの制御・HMI・通信ソフトの設計、金型やモールド成形、レーザー加工のプロセス開発・加工条件最適化・品質改善のいずれかの経験です。

モールド成形の生産技術をしてきた人なら、設計の経験がなくても超精密金型のFAE候補が応募先です。

FAE（メカ）、FAE（ソフト）、超精密金型のFAE候補は、どれも設計部門の研修から入ります。メカは装置開発部で構想～設計・評価を、ソフトは要件定義～設計～テストを受け持ちながら、装置の技術・知識を身に付けます。超精密金型のFAE候補は、金型設計開発部門で数年間の研修を受けてからFAEに移ります。

ただし、研修の記載はレーザー加工プロセス開発の求人にはありません。加工条件の検討・最適化と、営業担当と連携した技術提案を受け持つ求人です。

中途入社の年収はいくらか

中途入社の年収は、技術系の公式求人で5,200,000円から8,900,000円の幅です。レーザー加工の一件だけは上限の記載がなく、6,000,000円からです。有価証券報告書の第48期（2026年3月期）にある提出会社の平均年間給与7,386,835円も、この幅の中に入ります。

7,386,835円は基準外賃金及び賞与を含む値です。ただし平均年齢39.2歳の提出会社全体の平均で、技術職だけの値ではありません。

九州事業所の金型設計の求人は、年収欄の下限も上限も技術系で最も低くなっています。現職の年収がその上限を超えている人は、この求人に移ると金額が下がります。

求人票の年収欄の金額は、時間外勤務時間30時間程度のぶんを含めた額です。賞与は年2回（夏季・冬季）、昇給は年1回と書かれています。幅のどこに置かれるかは能力と経験を踏まえてTOWAの規程で決まるため、応募の段階では確定しません。

同じ半導体製造装置メーカーのKOKUSAI ELECTRICについて、中途採用の予定年収と有価証券報告書の平均年間給与の差を解説しています。

▶ KOKUSAI ELECTRICの転職難易度は？職種別の応募条件や年収を解説

技術職の勤務地

入社時の勤務地は職種で決まり、装置のメカ設計・ソフト・電気ハード設計は本社、金型設計は京都東か九州の事業所です。FAEは、超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補という1求人だけが京都東事業所で、装置やレーザー加工プロセス開発のFAEは本社の募集です。

• 本社工場（京都市南区上鳥羽上調子町5番地）
• 有報の人数［臨時］と設備の内容: 479人［臨時37］・全グループ統括業務・営業業務施設、半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設
• 正社員求人（2026年10月6日時点）: 13件（装置のメカ設計・ソフト・電気ハード設計・FAE、ERP企画・資材調達・経理）
• 京都東事業所（京都府綴喜郡宇治田原町）
• 有報の人数［臨時］と設備の内容: 162人［21］・半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設
• 正社員求人（2026年10月6日時点）: 2件（京都東の金型設計・超精密金型のFAE候補）
• 九州事業所（佐賀県鳥栖市弥生が丘）
• 有報の人数［臨時］と設備の内容: 67人［8］・半導体製造用等精密金型の製造設備
• 正社員求人（2026年10月6日時点）: 1件（九州の金型設計）

※人数と設備の内容は有価証券報告書 第48期の主要な設備の状況（提出会社・2026年3月31日現在）、求人件数は公式キャリア採用ページの正社員16件の勤務地欄によります。この一覧の人数は本社工場・京都東・九州の3事業所の分で、提出会社全体の人数とは一致しません。

装置側の職種が集まる本社は、設計オフィスと工場が同じ社屋にあります。求人の仕事内容によると、設計者は実際に装置を見ながら設計にフィードバックでき、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで関わります。

レーザー加工の一件を除く技術系の求人には、勤務地欄に※出張ありの記載があり、レーザー加工の求人は必須欄に海外出張を挙げています。

求人票は、就業場所の変更の範囲を当社が定める国内外の全拠点、業務内容の変更の範囲を当社業務全般としています。入社後は、海外を含む別の拠点へ移ることもある条件です。TOWAはマレーシア・中国・韓国に生産拠点を、東京・宮城・長野・愛知に営業所を持っています。

半導体の検査に使うプローブカードを作る日本マイクロニクスについて、青森・大分・東京の拠点ごとの求人と勤務地を解説しています。

▶ 日本マイクロニクスの転職難易度は？勤務地と経験別の応募条件や年収を解説

応募から面接まで

TOWAの公式求人票には、選考の段階も面接の回数も、2次以降で何を聞かれるかも書かれていません。公式の情報で分かる手順は、応募書類の出し方だけです。書類は公式キャリア採用ページの各求人ページにある応募するボタンから、求人ごとに出します。

選考の中身については、転職会議の口コミに研究・開発(半導体)の中途の1次面接の一例があります。オンライン・電話による1対1で、和やかな空気の中、どのような軸で企業を選ぶかをしっかり聞かれ、中学の部活も聞かれて、結果は通過でした。

これは研究・開発職の例で、機械・金型・ソフトの職種で何を聞かれるかは、公開されている口コミからは分かりません。面接の前に、会社を選ぶ軸と志望動機を固めておいてください。

よくある質問

英語力は必要ですか？

技術系の正社員求人13件のうち、必須欄に英語を置く求人は3件で、どれも初級です。フィールドアプリケーションエンジニアのメカとソフトが技術英語（初級）、九州事業所の金型設計がビジネス英語（初級レベル：客先購入仕様書の内容確認、メールでのやり取り）です。

ほかの求人は、英語を歓迎欄に置くか、記載がありません。歓迎欄には、客先との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認で英語が使えるとスムーズに進むという注記が付きます。TOWAの海外売上高比率は88.4%（2025年3月期・仕向地ベース）です。社員のTOEICとHSKの受験費用は、年間1回ぶんを会社が全額負担します。

残業はどれくらいありますか？

月の残業時間の実績の公表値はありません。年収欄に含まれる時間外勤務は求人票の想定で、実績ではありません。残業時間そのものの数字ではありませんが、TOWA単体の一人当たりの総労働時間は2025年度が2,019時間で、2024年度の1,967時間から増えています。

年間休日は、求人票で123日（＋一斉年次有給休暇取得日5日）です。休みの取りやすさの目安は年次有給休暇取得日数で、2025年度は14.8日です。福利厚生の欄にはノー残業デーも載っています。

転職会議の口コミには、生産管理・品質管理（機械）の社員から、配属先によってはかなり厳しい労働環境のようで、初期配属部署の運でその後が大きく変わるという声があります。

在宅勤務はできますか？

制度はあります。公式の求人票（2026年10月6日取得）は、勤務時間8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間）に続けて、フレックスタイム制度あり、在宅勤務制度ありと書いています。

転職会議の口コミには、機械・機構設計、金型設計（機械）の社員から、フレックスタイム制度は導入されておらず勤務時間は固定に近く、在宅勤務は制度として整備されているものの利用している社員は少ないという声があります。口コミは投稿した社員の部署での話のため、求人票とどちらが正しいとは決められません。配属先での運用は、面接で確かめられます。

離職率は高いですか？

TOWA単体の正社員の離職率は、2025年度が3.07％です。期末時点までの退職者を期初の人数で割った値で、定年退職者は含めません。2022年度と2023年度は、4％台まで上がっていました。提出会社の平均勤続年数は10.8年です。

厚生労働省の令和7年雇用動向調査結果の概況では、2025年の製造業の離職率は一般労働者で9.2％です。こちらは定年や契約期間の満了を含む全ての離職を、1月1日現在の常用労働者数で割った値です。

定義が違うため正確な比較にはなりませんが、TOWAの3.07％と製造業の9.2％は大きく離れていて、TOWAは製造業の水準より低い側にあります。

TOWAの何がすごいのですか？

半導体モールディング装置の世界シェアは、FY2024で64.8％です。TechInsights社のデータをもとに会社が作成した値（2026年3月期 決算説明資料）です。

モールディングは半導体チップを衝撃や光・温度・湿度から守るために特殊な樹脂で覆い固める工程で、その装置と金型は、モールディング装置のメカ設計や金型設計の求人が扱う仕事の対象です。

まとめ

公式求人で確かめる欄は、必須欄の年数・年収欄の上限・勤務地欄の事業所の3つです。自動機の設計や、装置制御・電気設計の実務で必須欄の条件を満たせる求人があります。職務経歴書に書いた実務の年数を、求人ごとの年数と見比べてください。

年収欄に上限が書かれた求人なら、上限を現職の年収と並べるだけで、今の年収に届かない求人が応募の前にわかります。入社時の勤務地は職種で決まり、金型設計は宇治田原か鳥栖、装置の設計は京都市南区の本社です。年数と上限が合っていても、その事業所に通えなければ見送る理由になります。

まずは公式の求人一覧で、自分の職種の求人票を開いてみてください。