半導体製造装置メーカー一覧!日本の主な会社を工程別に、規模や技術職の求人も解説

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半導体製造装置メーカーは、半導体を作る会社に装置を納める会社です。半導体・電機・機械・化学・自動車部品の技術職が探し始めても、東京エレクトロンなどの社名は目に入る程度で、各社が何の装置を作るかまでは分かりません。

装置は前工程と後工程の工程ごとに分かれ、会社も工程によって変わります。求人の職種を見れば、前職の経験が生きる募集から応募先を絞れます。

この記事では、日本の主な装置メーカーを工程別に解説します。海外メーカーと会社の規模、事業所の地域、求人で問われる経験を、各社の公開資料と公式求人の記載で確かめられます。

前工程の装置メーカー

SEAJが分ける半導体製造装置の区分(前工程は設計用・マスク用・ウェーハ製造用の装置と、露光・成膜・エッチング・洗浄などのウェーハプロセス用処理装置。後工程は切断・固定・封入の組立用装置と、試験・検査・マーキングの検査用装置)
出典: 日本半導体製造装置協会(SEAJ)「半導体の製造工程」

ウェーハに回路を作る前工程は、SEAJ(日本半導体製造装置協会)の分類表で細かく分かれ、作る会社も工程ごとに違います。複数の工程で名前が出る会社もあれば、1つか2つの工程に絞った会社もあります。

  • 露光:半導体露光装置(i線、先端後工程向け、ArF)|国内の会社:キヤノン、ニコン
  • 塗布現像:コータ/デベロッパ|国内の会社:東京エレクトロン、SCREEN
  • 成膜:バッチALD、LP-CVD、スパッタリング、真空蒸着、各種CVD、真空薄膜形成装置|国内の会社:KOKUSAI ELECTRIC、アルバック、東京エレクトロン、キヤノン(キヤノンアネルバ)
  • 熱処理:熱処理装置|国内の会社:KOKUSAI ELECTRIC、SCREEN
  • イオン注入:イオン注入装置|国内の会社:アルバック
  • エッチング・アッシング:エッチング装置、アッシング装置|国内の会社:東京エレクトロン、アルバック、芝浦メカトロニクス
  • 洗浄:洗浄装置|国内の会社:SCREEN、芝浦メカトロニクス、東京エレクトロン
  • 平坦化(CMP):CMP装置|国内の会社:荏原製作所、東京精密
  • マスク検査:EUVマスク欠陥検査装置、マスクブランクス欠陥検査/レビュー装置|国内の会社:レーザーテック

各項目の「国内の会社」には、有価証券報告書で事業内容を確かめた会社だけを載せています。

露光

露光は、レジストを塗ったウェーハにマスクの回路の像を光で写す工程です。光の波長が短いほど細い線を写せるため、光源はi線からArF、EUVへと世代を重ねてきました。

国内の両社は、主力にする光の世代が違います。キヤノンの有報は、i線とKrFの露光装置の精度と生産性を高め、ArF露光装置への参入で事業を広げる方針を書いています。ニコンの精機事業はArFまで進み、液浸の装置も手がけます。キヤノンは先端後工程向けの露光装置についても、自社の装置を業界標準と評価しています。

最も短い波長のEUVについては、ASMLの年次報告書が自社を世界で唯一のEUV露光システムのメーカーと書いています。

塗布現像

塗布現像の装置は、露光装置とつないで使います。ウェーハにレジスト(感光性の薬液)を薄く塗り、露光のあとに現像して回路の型を残す工程で、塗る作業と現像する作業のあいだに露光が入るためです。装置名のコータ/デベロッパは、塗る側と現像する側をそれぞれ英語で呼んだ名前です。

成膜

絶縁膜や金属膜を原子や分子の層でウェーハに積む工程では、真空の容器の中でガスやプラズマを使います。多数のウェーハを一度に処理するバッチ式と、一枚ずつ処理する枚葉式があります。

KOKUSAI ELECTRICの有報は、2025年の売上高世界シェア1位を2つ挙げています。バッチ成膜装置はTechInsights Inc.が調べたバッチALD対応装置市場で、枚葉プラズマトリートメント装置はGartnerが2026年に公表した調査で、それぞれ1位です。どちらも区切った市場での順位で、成膜全体の1位を示すものではありません。

▶ KOKUSAI ELECTRICの転職難易度は?職種別の応募条件や年収を解説

成膜と熱処理に絞ったKOKUSAI ELECTRICに対し、ほかの成膜の会社は成り立ちが違います。アルバックは真空総合メーカー、東京エレクトロンは塗布現像からエッチング、洗浄まで持つ複数工程の会社、キヤノンは成膜の装置をグループ会社のキヤノンアネルバで作る会社です。

エッチング

露光と現像で残したレジストの型に沿って、膜をプラズマや薬液で削り、回路の形にする工程をエッチングと呼びます。使い終えたレジストを取り除く工程はアッシングといいます。

エッチング装置を作る3社のうち、エッチングだけを手がける会社はありません。東京エレクトロンは塗布現像や成膜、洗浄も作ります。アルバックは成膜やイオン注入の項目にも名前があり、真空を使う装置の一つとしてエッチングとアッシングを手がけます。芝浦メカトロニクスは、洗浄・エッチング・アッシングの装置と半導体検査装置を、ファインメカトロニクスの事業にまとめています。

洗浄

SCREENホールディングスは有報で、洗浄を自社グループがトップシェアを誇る領域と書いています。洗浄は、工程と工程の間でウェーハの表面から粒子や薬液の残りを取り除く工程で、薬液と純水を使います。

洗浄と並んで表面を整える工程に、CMPがあります。膜を付けた後のウェーハの表面を薬液と研磨パッドで平らに磨く工程で、荏原製作所の精密・電子の事業では、CMP装置がめっき装置と並ぶ主要製品です。

マスク検査

回路の原版にあたるマスクに傷や異物があると、写したすべてのチップに同じ欠陥が出ます。マスクの検査装置は、SEAJの分類表ではウェーハの工程とは別のマスク・レチクル製造用装置に入りますが、製造工程のページでは前工程の中に並んでいるため、前工程に含めます。

マスク検査の装置を作る国内の会社は、上の一覧ではレーザーテックの1社です。光を使った検査・測定装置の会社で、EUVマスクやマスクブランクスの欠陥検査装置を代表製品にしています。

後工程の装置メーカー

後工程は、組立用と検査用の2区分に分かれます。組立用はウェーハをチップに切断し、リードフレームに固定し、封入するまでの工程で、検査用は試験とマーキングの工程です。

▶ 半導体の後工程メーカーとは?日本の主な会社を工程別に、応募先を専門別に解説

  • ダイシング・研削・研磨:ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、ウェーハダイシングマシン|国内の会社:ディスコ、東京精密
  • ボンディング:ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置、ダイボンダー|国内の会社:芝浦メカトロニクス、キヤノン
  • モールディング・シンギュレーション:モールディング装置、シンギュレーション装置、半導体製造用精密金型|国内の会社:TOWA
  • ウェーハの検査:ウェーハプロービングマシン、ウェーハプローバ、半導体検査装置|国内の会社:東京精密、東京エレクトロン、芝浦メカトロニクス
  • テスタ・プローブカード:半導体テスタ、テストハンドラ、プローブカード(半導体計測器具)|国内の会社:アドバンテスト、日本マイクロニクス

組立

ウェーハを薄く研削してチップに切断する加工、チップを基板に載せてつなぐボンディング、樹脂で封じるモールディングでは、装置を作る会社が工程ごとに入れ替わります。3つすべてを手がける会社は、上の一覧にありません。

加工の工程では、ディスコが装置と一緒に、加工に使うダイシングブレードやグラインディングホイールも製造・販売しています。広島県呉市の呉工場が精密加工ツールと砥石応用製品を受け持ち、装置と工具の両方を自社で作っています。

ボンディングの芝浦メカトロニクスは、ダイボンディングとフリップチップボンディングの装置を作っています。

モールディングでは、TOWAが装置と一緒に半導体製造用精密金型を作っています。同社は決算説明資料で、2024年度(FY2024)の半導体モールディング装置の世界シェアを64.8%、No.1としています。この数字はTechInsights社のデータをもとに会社が作成した値です。

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検査

ウェーハのままチップに針を当てて電気的に良否を判定するプローバは、東京精密と東京エレクトロンが作ります。2社とも、検査のほかに別の主力を持つ会社です。東京精密は三次元座標測定機などの計測機器を別の事業として持ち、東京エレクトロンはコータ/デベロッパやエッチングといった前工程の装置も作る会社で、プローバもその中で開発しています。

針を当てる部分のプローブカードは日本マイクロニクスが作りますが、これは装置本体ではなく部品(半導体計測器具)です。

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完成品に信号を入れて試すテスタでは、アドバンテストがテスタ本体と、テストハンドラやデバイスインタフェースなどのメカトロニクス関連製品の両方を売っています。同社が有報に載せた暦年2025年の半導体テスタ市場のシェアは65%です。このシェアの元になる市場規模は、同社グループが独自に推定した値です。

海外の主な装置メーカー

国内メーカーと同じ工程の装置を作る海外メーカーが、次の5社です。3社は米国、2社はオランダに本社があります。

  • Applied Materials(米国) 年次報告書が挙げる主な装置:半導体チップの製造に使う幅広い装置(materials engineering・process control・advanced packaging)|重なる国内の工程と会社:前工程の複数の工程(東京エレクトロンなど)
  • ASML(オランダ) 年次報告書が挙げる主な装置:露光装置(EUVを含む)|重なる国内の工程と会社:露光(キヤノン・ニコン)
  • Lam Research(米国) 年次報告書が挙げる主な装置:成膜・エッチング・洗浄(Deposition/Etch/Clean)|重なる国内の工程と会社:成膜・エッチング・洗浄(東京エレクトロン・アルバック・SCREEN・芝浦メカトロニクス)
  • KLA(米国) 年次報告書が挙げる主な装置:工程管理と歩留まり管理の検査・計測(process control and yield management)|重なる国内の工程と会社:検査・計測(レーザーテックなど)
  • ASM International(オランダ) 年次報告書が挙げる主な装置:成膜(公式の投資家向けページでの自己記述は枚葉ALDの品ぞろえ最多)|重なる国内の工程と会社:成膜(KOKUSAI ELECTRICはバッチ式)

ASML・Lam Research・KLAの日本法人は、採用ページの紹介で技術職の仕事が装置の導入と保守、顧客の支援を中心に書かれています。ASMLは日本の事業の中心を顧客サポートと記しています。日本本社は東京・北品川で、広島・熊本・長崎・鶴岡・四日市・北上にもオフィスがあります。

Lam Researchの日本の職種例はフィールドサービスエンジニアで、顧客の工場で立ち上げと保守にあたる仕事です。KLAジャパン(横浜みなとみらい)は、アプリケーション開発者・設置エンジニア・カスタマーサービスを募集職種の例に挙げています。

ただし、東京都多摩市に本社を置くASM Japanは、日本を研究開発の大きな拠点に育ててきました。装置の設計を望むなら、ASM Japanの研究開発か、国内メーカーの設計職が探す先になります。

一覧に載る会社はすべて装置メーカーなのか

一覧に載る会社の3つの種類(工程の装置本体を作る会社/ウエハ搬送装置やプローブカードなど関連装置・部品の会社/材料・商社・物流・証券・人材・デバイスメーカーなど装置を作らない会社)
出典: 日本半導体製造装置協会(SEAJ)の会員区分と製造工程ページをもとに作成

すべてではありません。業界団体のSEAJ(日本半導体製造装置協会)が公開する会員企業ページにも、装置を作らない会社が入っています。有価証券報告書を確かめた国内15社のうち、工程の装置本体を作るメーカーは13社です。

  • 工程の装置本体を作る会社:例は東京エレクトロン、KOKUSAI ELECTRIC、ディスコ、アドバンテストなど13社|露光・成膜・エッチング・洗浄・ダイシング・封止・テストの装置
  • 関連装置・部品の会社:例はローツェ(ウエハ搬送装置で、SEAJの製造工程ページでは「その他」の半導体製造装置用関連装置に入ります)、日本マイクロニクス(プローブカード。ウェーハの検査で使う消耗部品)
  • 装置を作らない会社:例は材料メーカー・商社・物流会社・証券会社・人材会社(材料の供給、装置の販売や輸送、金融、人材の紹介)、デバイスメーカー(半導体を作り、装置を買って工場で使う側)

SEAJは会員を2つに分け、国内の製造装置メーカーを正会員、半導体・FPD等を扱う企業や材料メーカー、販売会社などを賛助会員として受け入れています。ただし、正会員か賛助会員かは、装置本体を作っているかと一致しません。2026年10月1日現在、TOWA・ローツェ・芝浦メカトロニクスは賛助会員で、ディスコは会員企業ページに載っていません。

そのため、会員企業ページの掲載数である正会員34(団体1つを含む)・賛助会員266は、装置メーカーの数として読めません。

分け方に迷う会社もあります。荏原製作所は、工程の装置本体のCMP装置と、その周りで使う真空ポンプ・排ガス処理装置を両方作っています。CMP装置を作るため、ここでは装置本体の側に数えています。

国内メーカーの規模

会社ごとの売上と従業員数は、有価証券報告書の値です。会社全体と事業部門の値が混ざり、決算期も会社で違います。

会社(種別)売上(対象の事業・決算期)従業員数(連結/提出会社)
東京エレクトロン(装置本体)2兆4,435億円(会社全体・2026年3月期)20,236人/2,309人
アドバンテスト(装置本体)1兆1,286億円(会社全体・2026年3月期)7,241人/2,033人
SCREENホールディングス(装置本体)4,860億円(半導体製造装置のSPE・2026年3月期)3,932人(SPE)/1,373人(事業会社)
ディスコ(装置本体)4,369億円(会社全体・2026年3月期)5,547人/3,687人
キヤノン(装置本体)3,611億円(インダストリアルBU・2025年12月期)7,757人/2,558人(同BU)
荏原製作所(装置本体)3,423億円(精密・電子・2025年12月期)4,000人/1,630人(同セグメント)
アルバック(装置本体)2,691億円(会社全体・2026年6月期)5,613人/1,483人
KOKUSAI ELECTRIC(装置本体)2,351億円(会社全体・2026年3月期)2,609人/1,193人
レーザーテック(装置本体)2,305億円(会社全体・2026年6月期)1,335人/534人
ニコン(装置本体)1,673億円(精機事業・2026年3月期)2,746人/1,166人(同事業)
ローツェ(関連装置)1,288億円(会社全体・2026年2月期)4,435人/259人
東京精密(装置本体)1,279億円(半導体製造装置・2026年3月期)1,666人/991人(同セグメント)
芝浦メカトロニクス(装置本体)880億円(会社全体・2026年3月期)1,269人/621人
日本マイクロニクス(部品)702億円(会社全体・2025年12月期)1,785人/1,264人
TOWA(装置本体)544億円(会社全体・2026年3月期)2,211人/716人

東京エレクトロンの売上はアドバンテストの約2倍で、SCREENのSPE(半導体製造装置事業)と比べると約5倍です。

表の値の中身にも違いがあります。キヤノン・ニコン・荏原製作所の値には装置以外の製品も入り、荏原製作所は真空ポンプなども含みます。キヤノンのインダストリアルBUは半導体露光装置のほかFPD露光装置なども扱い、半導体向けだけの売上は開示されていません。ニコンの精機事業もFPD露光装置と半導体露光装置を合わせた事業です。

従業員数は連結と提出会社で数える範囲が違い、連結より提出会社がずっと少ない会社があります。ローツェの連結は4,435人ですが提出会社は259人で、連結従業員の大半はベトナム等の海外子会社にいます。東京エレクトロンでは、装置の製造を東京エレクトロン宮城・東京エレクトロン九州などの連結子会社が受け持つため、提出会社の人数は連結の約9分の1です。

SCREENホールディングスは持株会社で、装置は事業会社のSCREENセミコンダクターソリューションズ(彦根事業所他)が作っています。応募先が子会社や事業会社なら、勤め先の大きさはその法人の人数に表れ、連結の値とは一致しません。

▶ 半導体エンジニアの年収はいくら?平均と年代や職種による差を解説

業界経験がなくても応募できるのか

東京エレクトロン・TOWA・ディスコ・SCREENの4社が採用ページに載せる技術職の求人118件のうち、半導体や装置の経験を必須に書いた求人は4件でした。東京エレクトロンの求人ページには、半導体製造装置のプロセス経験がない異業界の人も活躍していると書かれています。

会社技術職の求人業界経験の書き方(必須/選択式必須)
東京エレクトロン22件1件/2件
TOWA12件0件/2件
ディスコ60件1件/3件
SCREEN24件2件/3件
4社の計118件4件/10件
KOKUSAI ELECTRIC5職種(職種ページ)0件/0件

選択式必須は、必須欄に半導体の装置と工作機械・産業機械を並べるなど、ほかの経験でも満たせる書き方です。KOKUSAI ELECTRICは職種ページで数えているため、4社の合計には入れていません。

▶ 半導体業界の転職難易度は高い?業界未経験の技術職が応募できる会社と職種を解説

業界経験を必須に書いた求人は、ディスコの台湾・韓国の大手顧客を担当するアプリケーションエンジニア、SCREENの半導体ウェハ検査装置開発(機械)などです。

業界経験を必須に書かなかった求人には、機械設計・電気回路設計・ソフト開発など職種の経験を求める欄だけで条件を書いたものがあります。TOWAのメカ設計(モールディング装置開発設計)の求人でも、半導体・半導体製造装置業界での業務経験は歓迎欄の扱いです。

この集計は2026年10月17日時点の記載で、求人は入れ替わります。

技術職の求人で問われる経験

KOKUSAI ELECTRICの経験者採用は、職種を5つに分けています。次の会社の技術職も、この区分に近い職種名で募集が出ています。

  • ディスコ(メカエンジニア・半導体製造装置):機械設計|求人に書かれた経験:機構設計を含めたメカ設計業務経験(3年以上目安)
  • ローツェ(製品エンジニア):機械・電気設計|求人に書かれた経験:機械設計・電気設計とも実務経験5年以上。業種は問いません
  • 芝浦メカトロニクス(製造装置の機械設計):機械設計|求人に書かれた経験:駆動系機械の機械設計実務経験5年以上
  • SCREEN(塗布現像装置設計・電気):電気設計|求人に書かれた経験:大学で電気系を専攻、もしくは電気設計業務3年以上(業界経験:業界不問)
  • ディスコ(電気設計エンジニア・半導体製造装置):電気設計|求人に書かれた経験:何らかの電気回路設計経験
  • 芝浦メカトロニクス(製造装置のソフト設計):組込ソフト|求人に書かれた経験:歓迎欄にC言語3年以上、SECS通信の知識
  • 東京エレクトロン(宮城・プロセスエンジニア):プロセス|求人に書かれた経験:化学/材料系・物理系の専攻で、何等かエンジニアとしての業務経験
  • 東京エレクトロン(宮城・プロセスエンジニアのリーダー候補):プロセスエンジニア(リーダー候補)|求人に書かれた経験:いずれか必須。装置メーカーか半導体メーカーでのプロセスまたはフィールドエンジニアの経験(5年以上目安)、もしくはドライエッチングのプロセス開発経験とリーダー以上の経験
  • KOKUSAI ELECTRIC(生産エンジニア):生産技術|求人に書かれた経験:ものづくり(製造業)における製造・設計・生産技術・品質保証いずれかの業務に従事した経験
  • ローツェ(福山・横浜のフィールドサービスエンジニア):フィールドエンジニア|求人に書かれた経験:半導体業界(製造装置含む)での経験
  • ディスコ(アプリケーションエンジニア・台湾/韓国大手顧客担当):フィールドエンジニア(顧客対応)|求人に書かれた経験:半導体製造装置業界での何らかのエンジニア経験

機械設計

一覧に挙げたディスコ・ローツェ・芝浦メカトロニクスの機械設計の求人は、どの業界で設計してきたかを指定していません。職種名に半導体製造装置と入るディスコのメカエンジニアでも、必須の欄と歓迎の欄に業界の記載はありません。

ディスコでは、メカの求人が14件あります。一覧にない会社でも同じ職種の募集は出ており、ニコンは半導体装置事業部で液浸システムやウエハステージを受け持つ機械設計エンジニアを個別に募集しています。

装置の機械設計で扱う機構は、ウェーハを運ぶ搬送機構、位置を決めるステージ、部品を動かす駆動系です。モーター・ガイド・ボールねじのように、工作機械や自動機と同じ部品を使うため、前職の機械設計の経験と重なる部分があります。

電気設計

半導体の仕事をしたことがなくても、応募できる電気設計の求人はあります。SCREENの塗布現像装置の電気設計は、電気系の専攻だけでも条件を満たせます。

仕事の中身は、モーターやセンサーを動かす制御盤・回路・配線の設計です。ディスコの電気設計エンジニア(半導体製造装置)の歓迎の欄では、回路を設計した装置の例として、半導体製造装置のほかに工作機械・生産設備・OA機器が挙がっています。

組込ソフト

芝浦メカトロニクスのソフト設計の求人で、SECS通信の知識は歓迎欄の項目です。SECS通信は、装置と工場のホストコンピュータが稼働の状態や処理の条件をやり取りするための、SEMIが定めた通信の規格です。この規格の知識は、装置のソフトに特有の知識にあたります。

組込ソフトの職種は、電気の回路設計とまとめて募集されることもあります。ニコンの半導体装置事業部の求人は、電気・電子回路設計/組込ソフトウエアエンジニアを1つの職種名にしています。

プロセスエンジニア

装置メーカーでプロセスを担当すると、自社の装置で膜を付ける・削る・洗う条件(ガス・温度・圧力・薬液)を、顧客の工程に合わせて実験で詰めます。

薬品/化学メーカーでの経験も、SCREENの洗浄装置のプロセス設計の求人では歓迎の例に入っています。歓迎する半導体業界でのエンジニア経験として、デバイスメーカー・装置メーカーと並んで挙がっています。

▶ プロセスエンジニアは激務?半導体の残業と化学プラントとの違い、続けるかの判断を解説

生産技術

装置メーカーの生産側では、顧客ごとに仕様の違う装置を自社の工場で組み立て、調整して出荷します。KOKUSAI ELECTRICの生産エンジニアの求人は、半導体業界(デバイス/装置)での仕事に加え、産業機械・工作機械の製造・生産技術・品質保証の仕事も加点の対象にしています。

たとえば、自動車部品の量産工場で生産技術をしてきた経歴も、この求人の言う製造業に入ります。

▶ 生産技術の転職は難しい?大手の応募要件、難しくなる場面、年収の変化を解説

フィールドエンジニア

先に挙げたローツェとディスコの求人では、顧客の工場で装置を扱う職種の条件に業界そのものが入ります。同じローツェでも、製品エンジニアが業種を問わないのとは逆です。半導体工場で装置の導入や保守に関わってきた人なら、業界という条件はすでに満たしています。

東京エレクトロンで保守を受け持つ子会社の東京エレクトロンFEの求人は、勤務地の欄に国内外の出張や転勤が多数発生するとあります。

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主な事業所がある地域

本社は東京にあっても、従業員の多い拠点は別の県にある会社があります。KOKUSAI ELECTRICは本社を東京都千代田区に置き、富山事業所に937人が勤めています。有価証券報告書の主要設備で見ると、各社の拠点は関東から九州まで散らばっています。

地域会社(主な事業所)
関東(東京都)東京エレクトロン(港区の本社、府中)、ディスコ(大田区の本社・R&Dセンター、羽田)、東京精密(八王子)、日本マイクロニクス(武蔵野の本社)
関東(神奈川県)レーザーテック(横浜市港北区)、芝浦メカトロニクス(横浜市栄区、海老名)、アルバック(茅ヶ崎)、荏原製作所(藤沢)、ニコン(横須賀)
関東(埼玉・群馬・茨城・栃木)アドバンテスト(群馬県明和町・邑楽町、埼玉県加須市)、東京精密(飯能、土浦)、ニコン(熊谷)、キヤノン(宇都宮、阿見)
関西SCREEN(京都市、滋賀県の彦根・多賀・野洲、京都府久御山)、TOWA(京都市の本社工場、京都東事業所)
中部(東海・北陸・甲信)KOKUSAI ELECTRIC(富山、砺波)、SCREEN(富山県高岡)、アルバック(静岡県裾野)、東京エレクトロン(山梨県韮崎)、ディスコ(長野県茅野)
東北東京エレクトロン(宮城県大和町、岩手県奥州)、日本マイクロニクス(青森県平川)、アルバック(青森県八戸)
中国ディスコ(広島県呉)、ローツェ(広島県福山の本社工場)
九州東京エレクトロン(熊本県合志・大津、佐賀県鳥栖)、荏原製作所(熊本県玉名郡)、ローツェ(熊本県合志)、TOWA(九州事業所)、日本マイクロニクス(大分)

本社や主要な事業所は関東に多く、東海には静岡県裾野のアルバックの工場が1か所あるだけです。九州では熊本県内の拠点が多く、合志市には東京エレクトロンとローツェの両方の拠点があります。

東京エレクトロン・SCREEN・KOKUSAI ELECTRIC・ディスコでは、求人の勤務地が拠点の一部に寄っています。東京エレクトロンのエンジニア系の求人は宮城、SCREENは滋賀県の彦根、KOKUSAI ELECTRICの経験者採用は富山事業所が中心です。ディスコは東京の求人が大半で、広島と長野がそれに続きます。

KOKUSAI ELECTRICは経験者採用の職種すべてに転勤があります。SCREENは、国内外への転勤ありの求人と、転勤は当面なしや原則なしとする求人を同時に出しています。転勤のない働き方を望む場合は、後者の求人が候補に入ります。

よくある質問

半導体製造装置のトップシェアはどこですか?

装置ごとに首位の会社が違い、全工程をまとめた首位を示す資料はありません。KOKUSAI ELECTRIC・TOWA・アドバンテストは、それぞれ区切った市場でのシェアや順位を有報や決算説明資料に書いています。数字の出所は第三者調査の引用・自社推定・会社作成と会社ごとに違うため、横に並べて大小を比べることはできません。

日本の装置メーカーは世界でどれくらいのシェアがありますか?

経済産業省の資料では、半導体製造装置の国別シェアは米国35%・日本31%・EMEA22%などで、日本は米国に続いて約3割とされています(2021年度実績、OMDIA調べをもとに経済産業省が作成)。

同じ資料は、市場規模が大きい装置は米国とオランダが占めると書いています。公式の国別数値は2021年度実績までで、2026年3月の経済産業省の資料は、製造装置に日本・米国・欧州が強みを持つと書くにとどまります。

まとめ

前工程か後工程かで会社を拾い、装置本体か関連装置・部品かで分けます。そこから職種名と必須欄を読み、自分の前職が書かれている会社を残します。求人の一覧の例では、機械設計の前職ならディスコ・ローツェ・芝浦メカトロニクス、電気設計の前職ならSCREEN・ディスコの求人が、業界を問わずにその設計の経験を求めています。フィールドエンジニアはローツェとディスコのどちらも業界経験が条件でした。

最後に事業所と求人の勤務地を重ねます。その先は、有価証券報告書で事業の内容と主要な設備を、公式採用ページで求人の一覧と各求人の必須欄・勤務地欄を読みます。KOKUSAI ELECTRIC・TOWA・日本マイクロニクスは、企業研究の記事で1社ずつ扱っています。

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