半導体の後工程メーカーとは？日本の主な会社を工程別に、応募先を専門別に解説

半導体の後工程の会社を探している機械・電気・材料・生産技術の技術職の人は、ディスコやTOWAといった社名は知っていても、どの工程でどの会社が何を作っているのかは、会社ごとに調べないと見えません。

後工程は、ウェーハを切り分けてから封止、検査までの工程によって、装置を作る会社と材料や部材を作る会社が違います。応募先を絞る手がかりは、自分の専門が当たる工程と会社の種類です。

この記事では、工程ごとの主な会社、受託と自社工場の違い、専門ごとの応募先を解説します。読み終えると、どの工程のどの種類の会社から調べるかを決められます。

工程ごとの主な後工程メーカー

一覧は、公式資料で後工程との関わりを確かめた日本の会社に絞り、ASE・Amkor・JCETなど海外の受託大手とADEKA・トーソクは含めていません。

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研削・ダイシング

• 装置: ディスコ／TOWA（封止後の切り分け）
• 材料・部材: ディスコ（ブレード・砥石）

ボンディング・基板

• 材料・部材: レゾナック／MARUWA（セラミック基板）

モールディング

• 装置: TOWA
• 材料・部材: レゾナック（封止材）

検査

• 装置: アドバンテスト（テストシステム）
• 材料・部材: 日本マイクロニクス（プローブカード・ウェーハ検査用）／山一電機（ICソケット・最終検査用）

MARUWA・日本マイクロニクス・山一電機は後工程の専業メーカーではありません。基板や検査用の部材を作り、後工程の一部に関わる会社です。プローブカードが使われるウェーハ検査は前工程の最後で、後工程の入口と接します。

ダイシング

ディスコは、ウェーハを削る装置と、使うほど減っていく刃や砥石の両方を作っています。品目でいえば、装置はダイシングソーやグラインダ、工具はダイシングブレードやグラインディングホイールです。

封止を終えた基板を1個ずつのパッケージに切り分けるシンギュレーションでは、TOWAが装置を作っています。モールディングされた製品の個片化から収納までを受け持つ装置です。

ボンディング

ボンディングは、チップを基板に貼り付け、端子と基板を細い金属線でつなぐ工程です。使う材料は、有機かセラミックかで作る会社が分かれます。

有機材料ではレゾナックが、接合用のダイボンディング材料と、銅張積層板・感光性フィルム・感光性ソルダーレジストを品目に挙げています。セラミックではMARUWAが、セラミック基板を作っています。

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モールディング

FY2024の半導体モールディング装置の世界シェアで、TOWAは64.8%を占めています。TechInsights社のデータをもとにTOWAが作成し、決算説明資料に載せた値です。

TOWAの装置が金型に流し込んで固める樹脂は、別の会社が作ります。エポキシ封止材は、レゾナックが後工程材料の品目に挙げています。

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検査

求人の職種名に検査やテストとあるときは、扱う製品で仕事の位置づけが分かれます。プローブカードならウェーハ検査、ICソケットなら後工程の最終検査の仕事です。

日本マイクロニクスの主力はプローブカードで、ウェーハ上のチップに当てて使います。山一電機は、完成したICのバーンインテストなどで使うICソケットと、機器をつなぐコネクタを柱にしています。山一電機の公式サイトは、バーンインテストを半導体製造の最終工程で行われる温度電圧試験と説明しています。アドバンテストはこの2社と違い、テストシステムを作る装置の会社です。

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後工程は受託か内製か

後工程の技術職の探し方は、受託製造の会社（OSAT）と、自社工場を持つデバイスメーカーで違います。

アオイ電子の有価証券報告書には、研究開発の項に、パネルレベルパッケージFOLPと、チップレットを集積するパッケージの試作が挙がっています。インテル社中心の後工程自動化の研究プロジェクトSATASにも参加しています。有価証券報告書は、その参加企業の中で唯一のOSATと記しています。

一方で、自社工場のキオクシアは、後工程の製造技術エンジニアを公式求人で募集しています。量産前工程の製造技術最適化とは別の求人です。

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応募の前に、受託の会社は有価証券報告書の研究開発の項で開発テーマを読み、自社工場の会社は後工程の職種が別の求人として出ているかを見ます。

専門ごとに合う後工程の会社

半導体の経験が無い機械・電気・材料・生産技術の技術職でも、後工程の会社に応募できるのでしょうか。次の一覧の求人の必須欄は、業界の経験ではなく設計や生産技術の種類を指定しています。この一覧で必須欄に半導体製造装置の名前を挙げた求人は、TOWAのシンギュレーション開発設計の1件だけで、例の1つとしての記載です。

TOWA メカ設計（生産設計）

• 必須欄: 自動機設計の経験、2D/3D CAD、要求仕様の取りまとめから詳細設計まで
• 半導体の経験の扱い: 必須・歓迎とも業界の指定なし

TOWA メカ設計（シンギュレーション開発設計）

• 必須欄: 機械設計5年以上（例に半導体製造装置と工作機械）
• 半導体の経験の扱い: 必須欄の例の1つ

TOWA ハード設計（シンギュレーション装置）

• 必須欄: ハード（電気）設計の実務3年以上
• 半導体の経験の扱い: 歓迎欄に、半導体製造装置・工作機械・自動機の電気設計

山一電機 ICソケットの機構設計

• 必須欄: 3D CADでのモデル・図面作成、電子部品・機械製品の設計、機構設計のいずれか
• 半導体の経験の扱い: ICソケットの経験は問わず、入社後OJT

山一電機 電子部品設計・検証

• 必須欄: 機構設計・電子部品設計・モジュール設計の経験
• 半導体の経験の扱い: 業界未経験歓迎の表示あり

MARUWA 設備・生産技術（セラミック基板）

• 必須欄: 生産技術や設備保全の経験（5年以上）
• 半導体の経験の扱い: 必須欄に業界の指定なし

TOWAは2026年10月6日、山一電機は10月15日、MARUWAは10月14日時点の求人です。山一電機は転職エージェントに掲載された求人票です。求人は入れ替わります。

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機械設計

一覧のTOWA生産設計は、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計と、顧客の要求に合わせたオプションの追加設計を任せる求人です。工作機械や半導体製造装置の機構をiCADで長く描いてきたなら、同社のシンギュレーション開発設計の必須欄にある機械設計5年以上に当たります。

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精密製品や駆動機構を3D CADで設計してきた人は、山一電機のICソケットの機構設計の必須欄に当たります。超高速伝送ICソケットを、構想・機構検討から試作・評価まで通して設計する求人です。

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電気設計

一覧のTOWAハード設計（シンギュレーション装置）は、装置の電気回路と制御盤を設計する求人です。メカとソフトの設計者と組み、制御システムまで提案します。部品の伝送特性を扱ってきたなら、山一電機の電子部品設計・検証があります。ICソケット等の製品設計に加えて、伝送特性を測るボードの設計も含まれます。

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材料開発

扱ってきた素材によって、応募先の候補が分かれます。樹脂や接着剤を扱ってきた人には、封止材やダイボンディング材料を品目に挙げるレゾナックがあります。感光性の材料なら、レゾナックのフィルム・ソルダーレジストか、東京応化工業のパッケージ用レジストの製品開発があります。

東京応化工業の求人では、顧客要望の聞き取りからコンセプトをつくり、サンプル作成と評価を繰り返して製品に仕上げます。

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セラミックを扱ってきた人には、MARUWAの求人があります。セラミックの粉や焼結体の開発経験なら材料開発（窒化物・炭化物）の求人、半導体ウェーハやセラミック基板の知見があるなら、ウェハ関連開発技術者の求人です。

生産技術

量産ラインの立上げ・改善の経験は、MARUWAの設備・生産技術のように、必須欄が業界を指定しない求人に当てはまります。

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応募先を選ぶときは、残業の目安も職種ごとに確かめます。キオクシアは後工程の製造技術エンジニアの求人を出していて、平均残業は月40時間程度です。量産前工程の製造技術最適化は月30時間、製造装置開発は月25時間で、後工程より短くなります。いずれも2026年10月10日時点の公式求人の記載です。

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よくある質問

日本の後工程メーカーにランキングはありますか？

全社を1つの物差しで並べた順位は付けません。装置・材料・受託で数字の範囲と決算期が違い、並べると物差しの違うものを混ぜることになるためです。

規模の見当として、アドバンテストのテストシステム事業は、2026年3月期の売上高が1兆194億円です。レゾナックの半導体後工程材料は2025年12月期に売上収益2,450億円、アオイ電子は会社全体の連結売上高が2026年3月期で383億円です。

後工程メーカーの年収は高いですか？

装置のディスコは1,880万円、受託のアオイ電子は481万円で、同じ後工程でも4倍近く開きます。

• ディスコ（研削・ダイシングの装置）: 1,880万円（37.2歳・10.6年）
• TOWA（モールディングの装置）: 739万円（39.2歳・10.8年）
• 山一電機（ICソケット）: 787万円（43.9歳・17.1年）
• 日本マイクロニクス（プローブカード）: 787万円（37歳11ヶ月・14年1ヶ月）
• MARUWA（セラミック基板）: 884万円（42.0歳・10.7年）
• アオイ電子（受託）: 481万円（42.4歳・17.2年）

各社の有価証券報告書にある提出会社の値です（日本マイクロニクスは2025年12月期、ほかの5社は2026年3月期）。賞与と基準外賃金を含み、万円未満は四捨五入しています。

平均年間給与は会社全体の平均で、事業や平均年齢の違いを含みます。職種ごとの水準は別の記事にまとめています。

▶ 半導体エンジニアの年収はいくら？平均と年代や職種による差を解説

後工程の技術職も交代勤務ですか？

確認した求人に、交代勤務の記載はありません。キオクシアの後工程の製造技術エンジニアは、勤務時間が8時30分〜17時15分で、フレックスタイム制です。MARUWAの採用ページは、始業を8時15分とし、フレックスタイム制があると記しています。TOWAは2026年10月6日時点の公式求人に、交代や夜勤の語がありません。

求人は入れ替わるため、応募前に勤務時間の欄で日勤か交代制かを確かめます。

まとめ

読む会社を絞るときは、会社名より先に、自分の経験が当たる工程を決めておきます。

次の一歩は、求人の必須欄に自分の分野が書かれていた会社から、企業研究で事業の中身と求人の条件を読むことです。